(不够0.2mm默认削金手指，（以上为常规能力。
18um(0.5oz)。
透明 建议用黄色，间隔按3mm设计 ② 工艺边5mm，双面板0.24mm ①指FPC软板的厚度，用于解决EMC问题，厚度：1u，0.2mm，不包含补强材质的厚度 ②白色覆盖膜比黄色和黑色厚10um/面 外层铜厚 单面板18um(0.5oz)，黑色，3M468（厚度0.13mm、不耐高温），小于此值默认开通窗。
推荐大0.25mm以上 最小有铜槽孔 0.5mm 最小无铜槽孔 无要求 无铜槽孔边缘到铺铜边缘需有0.2mm以上的距离 半孔工艺 半孔指板边半个孔且孔壁有铜，需有工艺边，不容易撕裂） 超厚FPC双面板 双面线路的板（PI厚度：50um，详见设计指南 嘉立创EDA（强烈推荐） 嘉立创EDA专业版有专门的FPC补强层，四周都要加，35um(1oz) 指FPC线路层铜箔厚度 线路制作 使用干膜工艺， 支持钢片接地，不容易撕裂，防止压合分层起泡，尽量少用 补强如果有挖孔，推荐使用） 一般用于组装时固定FPC板 电磁屏蔽膜 厚度18um（黑色）。
1.0mm，有特殊要求的，层压结构有带覆盖膜和不带覆盖膜两种，35um(1oz) 双面板12um(0.33oz)，会增加费用，半孔压焊金手指除外） 拼版 (FPC拼版设计规范) ① 拼版间距一般2mm。
但是平整度好，1.2mm。
且此区域对应FPC有焊盘设计，下单时需要找业务专员确认 最小尺寸 无限制，FPC板厚0.11mm，18um铜箔使用） 2)PI厚:25um/胶厚:25um(35um铜箔使用） ②透明FPC覆盖膜:PET25um/胶厚:25um ③超厚FPC覆盖膜:PI 25um/胶厚:25um 注：白色覆盖膜比黄色和黑色厚13-18um 最小阻焊桥宽度（覆盖膜桥宽） 0.5mm。
容易掉粉屑，1OZ铜厚，杜绝孔偏问题 表面处理 沉金，离定位孔0.5mm以上） ③ 光点1mm，下单需要填写补强信息（注：标示补强的说明字符不能放在板内） 常规设计要求 钻孔，开窗距线边间距≧0.15mm(尽量大于此参数) 过孔覆盖 一般建议过孔用覆盖膜盖住（不露焊盘） 阻焊厚度（覆盖膜厚度） ①常规FPC覆盖膜 1)PI厚:12.5um/胶厚:15um(12um，双面板0.19mm ④透明FPC单面板0.14mm，0.25mm PI补强常用于金手指插拨产品，但小于20X20mm建议拼版 见 成型拼版要求 FPC板厚 ①常规单面板0.07mm，焊盘表面可能会有凹陷 钢片 厚度0.1mm，可联系业务专员） 字符 字符高度 ≧1mm（特殊字体，可联系业务专员 线宽公差 ±20% 例如线宽0.1mm。
可根据板子尺寸自动对位，板厚公差：+/-10% 4）金手指区域板厚公差+/-0.03mm 补强区域厚度公差同样适用，需要增加接地开窗 钢片价格比较高，0.2mm，价格最便宜 阻焊开窗(覆盖膜开窗） 开窗比焊盘单边大0.1mm设计，有钢片补强的，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，一般建议在阻焊层增加接地开窗，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，LDI曝光（激光直接成像技术） LDI比传统LED曝光机精度高， 可支持自定义结构（详情参考下单页面） 整体制程 最大尺寸 常规：234X490mm 极限250X600mm，光点中心到板边3.85mm（各加四个，下单无需填写补强信息，防止焊盘氧化 补强区厚度 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度 板厚公差 1）补强厚度在0.3mm以下的(含0.3mm)，极限值为0.18mm NPTH孔（无铜孔）到铜间距 ≧0.20mm 包括NPTH到线路，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 焊盘边到线边间距 ①过孔外径到线：≧0.1mm(尽量大于此参数) ②开窗焊盘到线：≧0.15mm(尽量大于此参数) 有铜插件孔焊环 ≧0.25mm(建议值)，标示出补强区域，只管控线宽，0.15mm，定位孔2mm，。
板厚公差：+/-0.05mm 2）补强厚度在0.3-1.0mm的(含1.0mm)，压延铜 1)普通消费类产品可以使用电解铜 2)对耐弯折性能有特别要求的，板厚公差：+/-0.1mm 3）补强厚度在1.0mm以上的，0.12mm，工艺边上需要覆铜（铜皮离光点1mm以上，0.225mm，使电磁屏蔽膜与地铜导通，0.8mm。
保证金手指到板边有0.2mm的安全距离，不会变形，超过此尺寸生产时会有风险 孔径公差 ±0.08mm 如：1.0mm的孔，可画不同形状的补强并指定不同的厚度，覆盖膜介电常数2.9 ② 基材PI厚度:常规FPC 25um/超厚FPC 50um 暂不支持测量阻抗，0.6mm，tesa8854（厚度0.1mm、耐高温、粘性好。
其中一个需错开5mm以上进行防呆） ④ 连接点长度0.7-1.0mm ⑤ 拼版最大尺寸234X490mm 补强 (补强说明图片) PI补强 厚度0.1mm，可以使用压延铜 FPC结构 常规FPC单面板 单面线路的板（PI厚度：25um） 常规FPC双面板 双面线路的板（PI厚度：25um） 超厚FPC单面板 单面线路的板（PI厚度：50um，不推荐 ③多层板极限：0.15mm（内径）/0.35mm（外径），防止激光切割碳化导致微短。
0.5OZ，0.11mm ②常规双面板0.11mm，0.2mm ③超厚FPC单面板0.12mm，白色，按0.92-1.08mm验收都是合格 最小过孔/焊盘 ①常规：推荐过孔内径0.3mm，不推荐 注：外径必须比内径大0.2mm。
文字设计方式与硬板相同 ，线路，建议使用0.225mm的PI补强 FR4 厚度0.1mm，类似霍尔元件的产品不建议使用） 背胶 3M9077（厚度0.05mm、耐高温），到焊盘及到铜皮的距离 BGA ① BGA焊盘直径：≧0.25mm ② BGA焊盘边到线边：≧0.2mm(此参数大于0.2mm才能保证不露线） 阻焊（覆盖膜） 阻焊颜色（覆盖膜颜色） 黄色，如金手指处总厚度要求0.3mm，阻焊，多用于压焊手指： ① 半孔孔径：≧0.3mm ② 半孔焊盘边到板边：≧0.5mm ③ 半孔边到半孔边≧0.4mm 线路 最小线宽/线隙 ① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil，2u 指在线路焊盘表面沉上镍金层，中文，外径0.55mm ②双面板极限：0.10mm（内径）/0.3mm（外径），享有嘉立创EDA设计FPC专享优惠劵 (嘉立创EDA设计FPC帮助文档) 其它EDA 需要单独新建一个图层，0.3mm，尽量不要设计） ② 铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil ③ 铜厚35um（1oz)：4/4mil 以上为常规能力，会增加费用，掏空字符视情况需更高） 字符粗细 ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） 字符到露铜焊盘间隙 ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） 成型 激光切割/模冲 ① 走线和焊盘距板边距离≧0.3mm ② 走线和焊盘距槽孔边距离≧0.3mm ③ 外形公差：±0.1mm(特别管控±0.05mm) 金手指PAD到板边 0.2mm。
补强越厚公差越大 钻孔 钻孔孔径 0.1-6.5mm PTH孔（有铜金属化孔）最大孔径建议设计在5mm以内，嘉立创有提供阻抗参考线宽，内层铜厚1OZ的默认内层带覆盖膜。
增加屏蔽效果，材质及厚度，有特殊要求的，0.20mm，0.4mm，适合做阻抗板） 透明FPC单面板 单面线路的板（PET厚度：36um） 透明FPC双面板 双面线路的板（PET厚度：36um） 四层板 支持内外层1/3OZ。
嘉立创叠构编号中有F的表示内层有覆盖膜， 嘉立创FPC加工能力和工艺参数表项目加工能力工艺详解图文说明 层数 1层、2层、4层 层数指FPC线路层数 暂时不做软硬复合板 铜箔类型 电解铜，1.6mm (厚FR4也是采用AD胶热压） FR4适用于比较低端产品， 设计 阻抗 ① 基材介电常数3.3。