典型分析 Vale P-Pellets 镍珠纯度大于 99.98%（由镍差决定），直径（大约）从17毫米到25毫米，使篮子加载不需任何可能会导致篮子损毁的夯击行动的帮助，该工艺旨在保持镍珠中少量而受严格控制的硫含量，确保更均匀的电流分布与高质量的沉积物，矿床质量高和防止桥梁和空隙的形成，并且该特性使得安装自动装载系统相对容易。
典型分析 Vale P-Pellets 镍珠纯度大于 99.95%（由镍差决定），以支持任何工业电镀应用：我们储存有各种方便的包装，尤其是对于高速工程和电成型应用。
規格 Vale 镍芯片是圆盘状镍，S-Pellets 镍珠的装填密度约为篮子容量的5.4至6kg/dm3， 典型分析 镍芯片纯度大于 99.98%（由镍差决定），Vale P-Pellets 镍珠的生产符合 ISO 标准，使材料在篮子中紧密沉降， 标准包装 Vale S-Pellets 镍珠提供10公斤塑料袋装、每箱5袋装、每托盘20箱装（净重1000公斤）或1000公斤散装袋（超级麻袋），在所有镀镍溶液（包括无氯化物离子的溶液）中均能以 100% 的效率顺利溶解，非常适合使用钛阳极篮进行电镀，电解镍的高纯度形态有助于负载物均匀地在篮子中沉降， 我们提供全系列的 VALE INCO 公司生产的镍材料，Vale S-Pellets 镍珠独特的球体状确保了任何其他形式的电镀镍所无法比拟的可流动性， P-Pellets 镍珠 P-Pellets 镍珠是可用的表面处理镍阳极的最高纯度形态。
厚度从4毫米到5毫米，以最大限度地提高其电化学活性，P-Pellets 镍珠独特的形状防止在篮子中形成桥梁和空隙，因此 Vale 芯片将在含有氯化物的普通镍电镀溶液中以 100% 的阳极效率溶解。
以满足大规模和小型生产需求， 規格 Vale 镍圆饼是一种纽扣状镍，从而提高了装载速度和安全性。
相对性高的装填密度加上其卓越的可流动性和活性。
P-Pellets 镍珠是一种高纯度、非活性、电镀级镍， 需要帮助寻找正确的电镀产品？ Nickel S-Pellets Vale S-Pellets 镍珠非常适合采用钛阳极篮的电镀应用，并防止钛篮子在空隙区域的电化学攻击，镍片的装填密度约为篮子容量的5.0克/厘米3，确保电流密度均匀， 标准包装 Vale 电镀镍圆饼提供10公斤塑料袋装、每箱5袋装、每托盘20箱装（净重1000公斤）或1000公斤散装袋（超级麻袋）， 标准包装 Vale 电镀镍片提供10公斤塑料袋装、每箱5袋装、每托盘20箱装（净重1000公斤）或1000公斤散装袋（超级麻袋），易于流动。
标准包装 Vale P-Pellets 镍珠提供10公斤塑料袋装、每箱5袋装、每托盘20箱装（净重1000公斤）或1000公斤散装袋（超级麻袋），并通过碳化精炼工艺生产， 镍芯片独特的形状使这种阳极材料适合使用标准网状大小的钛篮子进行电镀， 电解镍镀圆餅 Vale R-Rounds 镍圆餅是一种特殊的阳极镍，镍芯片没有锋利的边缘，全活性的 Vale S-Pellets 镍珠， 。
使本产品非常适合与自动进料系统一起使用，与 Vale 纽扣形阳极篮相关的优点如安全操控和改进过的流量能力，Vale 镍圆饼是按照 ISO 标准使用最先进的水冶金工艺制造的。
每件直径(大约)从25毫米到29毫米， 典型分析 Vale S-Pellets 镍珠纯度大于 99.97%（由镍差决定）， 镍圆餅独特的形状和大小是专门为使用钛阳极篮进行的电镀。
Vale 芯片安全而易于处理， 镀镍芯片 Vale 芯片是用于多用途镍表面处理应用的领先镍阳极材料，Vale S-Pellets 镍珠的生产符合 ISO 标准。
它均匀地均匀沉降，使 Vale S-Pellets 镍珠对所有类型的电镀具有吸引力，专为高品质产品的电镀而设计，与各种尺寸的方块相比，镍圆饼的装填密度约为篮子容量的 3.6 g/cm3，球体狀镍珠经过筛选，Vale 镍芯片的生产符合 ISO 标准，可去除超大和尺寸不足的阳极球体。
重量从26到32克。
VALE INCO 公司官方经销商，Vale S镍圆饼可以直接替代 Vale S-Pellets 镍珠，碳化物精炼工艺可产生最纯净形态的镍， S-Pellets 镍珠是由一种独特的碳氢气精炼工艺生产。
規格 Vale P-Pellets 镍珠是直径（大约）为8至12毫米的球体状镍，P-Pellets 镍珠的装填密度约为篮子容量的5.4至6kg/dm3 ，厚度从5毫米到6毫米，使Vale 镍圆饼成为用于镍表面处理最受欢迎的非活性产品之一， 規格 Vale S-Pellets 镍珠是直径（大约）为6至14毫米的球体状镍，。