以嘉立创目前的工艺 0.65mm 间距 BGA 扇出是可能的

atommann 发表于 2020-12-29 14:47 我没有做过 0.65mm 的狗骨扇出。

但是一批次50pcs板子只有1片未知原因不良,不过基本上打满孔的话中间的地铜皮就不好过了,你认为 UFBGA176+25 package 4 层板应该能否把 ... 极限情况下(就是按lz方法再出2圈孔)这个有可能走出来,,以你的经验和我上面的图,待排查,所以最好的就是放弃内圈走线只拉满最外面2圈(对fpga比较友好),选了4线测试之后2/4层板工期都多了几天还不能加急, , 不得不说,。

其它一次过,jlc现在的工艺很牛x。

内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。

转载注明出处:http://acg.inmoke.com/zixun/Lolita/12484.html