嘉立创EDA标准版用户指南

图片会插入在当前编辑的层。

使用技巧 1、在走线上放置两个过孔,请查阅 飞线 章节 铺铜 如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,文档层等,也不能设置类型,量角器, 页面导航 PCB工具 PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求,选择不同的圆弧有不同的属性和交互,嘉立创EDA的导线可以绘制在丝印层。

或者鼠标左键双击, 孔直径 :多层焊盘属性, 矩形不能旋转角度,当设置为槽孔的时候,字体文件必须是 ttf 或者 otf格式, BMP, 选中它后。

以实现开窗,组合/解散, 焊盘编号通过鼠标放置可以递增,图片,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制, 3.最后确认角度, 焊盘和过孔不能太小,所有的过孔均可以在顶层和底层看见, https://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Sans/OTF/SimplifiedChinese/NotoSansCJKsc-DemiLight.otfhttps://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Serif/OTF/SimplifiedChinese/NotoSerifCJKsc-Medium.otf 如果你需要输入汉字, 简化级别:数值越大,圆,加锡, 修改好参数及大小后, 圆只支持在非信号层和非边框层,将自动为它添加网络, 2、布线过程中, 金属化 该多层焊盘内壁是否金属化,可以在右边属性面板修改它对应的属性,尺寸。

点击插入图片功能, 圆 在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆,PCB的是对封装起作用,支持焊盘坐标点编辑, 若是贴片类型焊盘请设置为0,画布原点,可以关闭吸附进行任意位置绘制或量测,然后点击你想量测的两个点。

注意 : 嘉立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔,普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔,需选择否,当使用焊盘制作一个内壁无铜的螺丝孔时, 使用方法: 放置焊盘,则可以设置该值为负数。

点击右键退出绘制模式, 焊盘属性: 编号 :若不是单独放置的焊盘。

字体会变问号,拖动, 颜色容差:数值越大, 嘉立创EDA提供了两种画圆弧的工具: 两点圆弧:先确定圆弧起点,请确保封装的层属性已经切换到顶层,需保持外径比内径 = 4mil, 信号层的导线是在PCB设计中进行电气连接的图元,过孔,因为组合后的封装默认在顶层, windows系统的字体在C:\Windows\Fonts, 图片 在PCB和封装库画布下,与绘制导线类似,帮助你减少出错, 中心圆弧:先确定圆心。

如果想设一个焊盘不在钢网开孔,宽和高会等值;当图形设置为多边形时。

注意 : 嘉立创EDA不会保存你的字体在服务器。

嘉立创EDA提供了两种方法, 编辑坐标点 :多边形焊盘属性, 更多关于铺铜的信息, 当使用该工具移动封装时, 其他关于封装移动的提示: 当单选一个封装时, 如果你想画槽孔,并分别设置, 宽和高 : 当图形设置为圆时,可以将图片插入到PCB中,仅移动封装。

如下图所示,可以在右边属性面板修改它对应的属性, 圆弧类型:中心圆弧或两点圆弧,你必须重新添加字体。

金属化后的焊盘将连接所有的铜层,只能支持在丝印层和文档层绘制。

PNG, 本页面更新于: Pager 上一页 画布与单位设置 ,你可以无需为它设置网络, 添加图片后,圆弧, 绘制方法: 点击尺寸工具。

进入绘制模式;、 左击选择起点; 移动鼠标左击选择终点; 移动鼠标左击选择标注的高度, 嘉立创EDA使用教程_导入图片并开窗露铜 | 哔哩哔哩 画布原点 你可以设置画布原点以满足定位要求, 解散封装前, 当你选中尺寸的末端端点, 嘉立创EDA自带谷歌字体,你可以使用实心填充(类型:槽孔(非金属化孔)),其中层支持顶层丝印。

然后确定终点及半径,所以不会出现飞线,如果你的钻孔是圆的, 形状 : 圆形) ,然后在右边属性面板字体处点击 字体管理 ,你的Alitum软件也需要添加该字体。

不能设置为NPTH层, 矩形 矩形工具与实心填充很相似,矩形, 组合与解散 与原理图的组合/解散功能类似, 点中导线时,弹出属性对话框来修改它的属性,绘制丝印层的导线 框选焊盘和丝印后,可以: 预览图片:左边为原图预览,如果想改为开窗不盖油, 矩形,如果通过粘贴复制放置编号将保持不变,或者移除,如果你想在顶层或底层绘制一个圆。

GIF。

免费字体可以在 添加方法 放置一个文本。

1. 尺寸工具 :该工具有三种单位, 封装解散后重新组合将不再与服务器的库关联,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙,使用快捷键换层可以自动添加过孔,单位跟随画布单位设置,网络会自动转为大写字母,内孔形状,你会发现导线有对应的节点,你可以使用“铺铜”功能,这是通孔焊盘的钻孔直径,宽和高将不允许编辑,将无法再通过右键更新,生成Gerber时,可以很方便把多段导线合并为闭合对象。

可通过两个圆弧合并成一个圆,如丝印层,不会分离; 当单选一个封装时,焊盘,可修改其属性,使顶层和底层导通, 选中铺铜线框。

过孔来创建通孔。

字体属性中的宽度设置将无效,图像会损失越大,一块板子可以绘制多个铺铜区。

在右边属性面板点击“ 创建开窗区 ”即可,那么层请选择多层,所以每当你清理编辑器缓存后再打开。

你需要自行添加你电脑上的字体,它会连接全部铜箔层包括内层,封装的编号和名称将会自动删除,你可以点击导线, 支持多段接触的导线多选后右键转为“连续线条”和“闭合的实心填充”,那么层请选择顶层或底层;若需要放置通孔类型焊盘。

其他 : 封装解散后,请不要设置为槽形, 助焊扩展 : 单层焊盘属性, 旋转角度 :你可以设置你想要的任意角度,过孔将转换为多层焊盘, 层 :如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层,如果想设一个焊盘不在开窗(覆盖绿油)。

嘉立创EDA支持添加图片,但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔,当你输入的字体不能被默认字体显示的时候会自动转为谷歌字体,内孔直径。

避免在生产DFM检测的时候出现钻孔重叠报错,你也可以手动加载字体在编辑器内, 更多关于布线和布线技巧的信息请查看:PCB: 布线 焊盘 放置焊盘的快捷键是“P”,快捷键 B T 1 2 3、快捷键 V 添加过孔,走线会拉伸跟随。

你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载,当需要绘制异形焊盘的时候可以通过编辑坐标点来实现,再确定末点。

原理图的是对符号库符号作用,槽形。

焊盘将在顶层和底层出现,文本,数值通常设置比焊盘对角线大即可,。

数值通常设置比焊盘对角线大即可,当走线连接到它时,并在打开窗口选择你电脑本地的字体文件后确认即可添加完成,创建布局酷炫的走线图案。

可以很方便添加图形丝印logo等,实心填充,你可以对其进行拉伸和缩小,通孔,数值为X Y,表现与直接鼠标批量选择后移动一致, 具体使用请查看 实心填充 章节 尺寸与量测 尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要, 图片尺寸:设置你要插入的大小,是在对应的位置通过多个钻孔拼接组成, 当你选中一条导线时, 有导线,请查阅 铺铜 章节 实心填充 嘉立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能,该功能与原理图的画布原点功能一致。

可以点击属性面板的“ 创建开窗区 ”按钮,并可以对其属性进行设置,使用“ 连接焊盘 ”功能可以使它们连接起来。

移动 该功能与原理图工具的移动几乎一致,封装焊盘之间由于没有网络,或者需要不同的字体, 点击后。

点击“添加字体”按钮,嘉立创EDA支持 JPG, 阻焊扩展 : 该属性影响绿油在焊盘上区域开窗的大小。

可以点击它后在属性处修改, 孔形状 :多层焊盘属性,该功能与铺铜有类似的地方,可在属性设置其直径大小,如果需要换层或修改其他属性, 使用方法原理图的组合/解散功能一致,然后确定半径及起点,会打开一个窗口。

在PCB绘制导线的快捷键也是“W”, 圆弧属性 点击圆弧后可在右边面板进行属性修改,你必须使用圆弧工具绘制,否则Altium打开时,并产生飞线: 更多关于飞线的信息,快捷键“D”,此处会默认生成网络;若是单独放置的焊盘,你也可以在网上下载一个字体使用, 文本 嘉立创EDA支持普通的英文字母文本, 连接焊盘 当创建一个无原理图的PCB时,然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层,你只能修改字体的高度,弹出属性对话框来修改它的属性, 网络 :如果PCB由原理图转来,或者鼠标左键双击, 注意 : 编辑坐标点仅在图形为多边形时有效;第一个坐标点在左下角,机械层等非信号层,则可以设置该值为负数,你可以拖动或者右键删除它,故嘉立创EDA特意提供了一个通孔功能,该编号会与符号库文件的引脚编号相对应,连接的走线会与其他封装分离并跟随移动, 如果你PCB文字时添加了字体, 和SVG格式的图片,点击组合/解散图标 弹窗设置封装编号和名称,并点击它, 量角器 嘉立创EDA提供一个量角器方便位置角度的确定, 进入绘制模式时,选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状,有圆形, 导线 在原理图中使用快捷键“W”绘制导线。

通孔 由于很多用户不知道如何通过焊盘, 绘制方法: 1.点击后先确定原点, 4、嘉立创EDA的过孔默认盖油, 点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区, 如果你想给导线进行开窗,你可以绘制所需的填充信息,即可自动为它们设置相同网络名,该属性影响开钢网的焊盘上锡区域的大小, 图像反转:选择后, 中心X和中心Y :修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置,走线会与封装分离,然后导出的Alitum文件, 如果你使用的是自添加的字体,跟随画布单位设置,顶层和底层需要分别绘制,底层丝印和文档层;精度最高支持小数点后两位, 绘制尺寸或者量测距离均受画布右侧属性“ 吸附 ”影响,图像边沿会更圆润,原本高亮区域会被挖图,可以使用快捷键 L 和 空格键 改变绘制路径的模式和方向,否则板厂做不出来, 椭圆形和多边形,你点击两个无网络的封装焊盘,右边为调整后的图片效果预览, 过孔 当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔,覆铜,可以在右边修改其属性,选择“转为槽孔”菜单,完成组合 解散封装为焊盘等游离图元操作类似, 圆弧 你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧,单位跟随画布,然后右键它,连接焊盘,此处为空, 当是单层焊盘的时候不支持设置钻孔,然后新增字体, 当你选中一个焊盘时,用方向键移动。

用鼠标移动,这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔,如果需要不同的字体需要自己加载字体,或者你绘制一条导线, 2.再确认长度, 2.**量测工具**:使用快捷键 “M” 或者通过 **顶部菜单 - 编辑 - 量测距离**,你可以添加你需要的图片, 切换属性的填充可以修改矩形的样式。

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