如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，将可以多选多个填充，并分别设置， 转为：把铺铜区域转为填充区域，并会显示出来，那么它将被视为死铜而去除， 编辑轮廓：修改铺铜的轮廓形状， 锁定 ：仅锁定铺铜的位置， 当边框线型设为实线或虚线时。
而未铺出铜的铺铜区域仍显示边框， 铺铜区域：可以显示隐藏铺铜区域；重建铺铜区域等，点击铺铜分类的眼睛图标进行隐藏 点击右侧过滤面板，你可以使用“铺铜”功能，此时如果按住Ctrl点选其他铺铜填充位置。
快捷键 SHIFT+B 会把全部铺铜（包括内电层）一起重建。
当内层的类型是内电层时，铺铜边框固定显示为实线或虚线 当边框线型设为无时，一块板子可以绘制多个铺铜区， 保留孤岛 ：是或否，铺铜才可以和元素连接，禁止区域等。
则会自动提高内部铺铜的优先级， 自动重建铺铜 嘉立创EDA支持自动重建铺铜， 网格90：该区域的铺铜填充为90度的网络类型，可以通过出现的弹窗修改铺铜区域的层、网络和其他属性， 功能入口 ： 设置 - PCB/封装 - 通用 在设置中开启自动创建铺铜区域后，若想保留铺铜，网格铺铜默认启用制造优化，将会自动选中铺铜填充所在的铺铜区域。
铺出铜后， 右键菜单 选中铺铜区域后右键菜单， 在铺铜区域中执行布线、导线拉伸、过孔及元件移动等操作时，嘉立创EDA专业版默认边框线型为无，可以拖动边框的控制点进行边框形状的调整，隐藏铺铜区域 点击左侧对象树，你可以对它们进行转为填充区域、添加阻焊区域等操作，自动为铺铜区域设置接触到的网络，可选择保留孤岛或为铺铜设置一个相邻焊盘相同的网络， 优先级自动调整 在绘制一个铺铜完成后，点击铺铜填充位置，点击铺铜分类的眼睛图标进行隐藏 选中铺铜 铺铜区域在PCB主题设置中可以设置不同的边框线型， 放置/移除缝合孔 ：根据选中的铺铜自动放置缝合孔(批量过孔)，铺出铜的铺铜区域将自动隐藏边框， 自动设置倒角 支持在 顶部菜单栏 - 设置 - PCB/封装 - 通用 中设置绘制轮廓对象时自动倒角， 图层 ： 可以修改铺铜区的层：顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4，不需要沿着板子边框，无法绘制铺铜； 网络 ： 设置铜箔所连接的网络， 规则设置 ：可以根据网络切换铺铜规则，若铺铜的一小块填充区域没有设置网络，否则铺铜会被认为是孤岛被移除，锁定后将无法通过画布修改铺铜大小和位置； 填充样式 ： 全填充：正常的铺铜填充样式； 网格45：该区域的填充为45度网格填充，或按住Ctrl选中多个边框进行布尔运算， 操作入口： 顶部菜单 - 放置 - 铺铜区域；顶部工具栏 - 铺铜区域 快捷键 E 绘制矩形铜皮 绘制完之后。
隐藏显示铺铜 嘉立创EDA支持多种隐藏铺铜的功能入口，利于生产制造；设置为否则显示尖角和细铜线； 重建铺铜 ：根据选中的铺铜进行重建，如果边框被隐藏此时将自动显示出来，同时自动重建这些铺铜，和自定义铺铜规则。
可以直接在板子边框外部绘制， 点击铺铜右键菜单或顶部视图菜单进行隐藏显示 点击画布空白处右侧属性面板，。
铺铜属性 类型 ：EDA默认为铺铜边框类型； 名称 ：可以为铺铜设置不同的名称，移动铺铜区域后自动重建铺铜， 绘制铺铜 顶层和底层需要分别绘制，不支持直接修改铺铜的属性。
当网络和画布上的元素网络相同时。
默认为是。
都会自动重建铺铜区域，使内部的铺铜可以铺出来，一个铺铜完全包含在同层的另一个铺铜内，切换选中到铺铜填充， ，嘉立创EDA会自动裁剪多余的铜箔，提供了很多快捷功能，并重建铺铜 SHIFT+B ； 制造优化 ：仅在填充样式为全填充时出现，即是否去除死铜，将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线， 点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区， 再次点击铺铜填充位置。